底部填充胶
CTR QUANLIANG 的底部填充胶为单组分环氧体系，具有流动性好、可靠性高和易维修等特点，主要应用于各种CSP／BGA底部填充，可为BGA或CSP元件提供极佳的防机械衝击及防老化衝击保护。 我们的产品在极短间距的CSP元件中，在室温25℃下进行点胶或喷胶，胶水可快速流动至合适的距离，有效适应客户的大规模自动化产线，无需过多额外流程。
产品特性
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固化速度快；
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低温固化；
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卓越的可靠性；
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常温下流动性好，适应自动化产线；
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可维修性；
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符合RoHS，无卤素及REACH等环保性测试要求；
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针对客户特殊的需求，可进行定制化开发；
